Najdroższy chipset w historii
25 listopada 2006, 11:03Nvidia jest autorem najdroższego w historii chipsetu dla pecetów. Układ nForce 4 680i SLI kosztuje 120 dolarów, czyli ponaddwukrotnie więcej, niż najdroższe chipsety Intela. Firma najwyraźniej liczy na miłośników gier komputerowych, którzy chcą korzystać z procesorów Intel Core 2 Duo.
Oficjalny początek sprzedaży Nehalemów
17 listopada 2008, 12:24Intel rozpoczął sprzedaż procesorów z rodziny Core i7. To oficjalna nazwa architektury znanej dotychczas pod kodową nazwą Nehalem.
Spintronika w temperaturze pokojowej
17 marca 2011, 12:29Na University of Utah powstał spintroniczny tranzystor, dzięki któremu udało się na rekordowo długi czas uporządkować spiny elektronów w krzemowym układzie scalonym w temperaturze pokojowej. To kolejny ważny krok, dzięki któremu mogą powstać spintroniczne układy scalone. Będą działały one szybciej i zużywały znacznie mniej energii niż układy elektroniczne.
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Intel pokaże pamięci PRAM
16 kwietnia 2007, 10:10Justin Rattner, główny technolog Intela, ma dokonać w bieżącym tygodniu pierwszej publicznej demonstracji działania intelowskich pamięci zmiennofazowych (PRAM – phase-change RAM). Pokaz będzie miał miejsce podczas odbywającego się właśnie Intel Developer Forum (IDF).
TILE-Gx100 - pierwszy 100-rdzeniowy procesor
26 października 2009, 16:43Firma Tilera poinformowała o stworzeniu nowej rodziny procesorów o nazwie TILE-Gx. W jej skład wchodzi pierwszy w historii 100-rdzeniowy CPU.
Xeon Phi - w stronę eksaflopsa
18 czerwca 2012, 15:35Intel zaprezentował rodzinę wysokowydajnych układów serwerowych Xeon Phi. Kości te mają umożliwić zbudowanie do roku 2018 superkomputera, którego wydajność będzie liczona w eksaflopsach.
Infekcja w TSMC dotknie producentów smartfonów
6 sierpnia 2018, 12:58Infekcja wirusem komputerowym, do jakiej doszło w TSMC wywołała obawy o ciągłość dostaw 7-nanometrowych układów scalonych. Infekcja nie mogła wydarzyć się w gorszym momencie. Trzeci kwartał roku to szczyt sezonu dla producentów układów
Nowe układy OCZ dla zagorzałych graczy
1 września 2006, 09:41W ofercie OCZ Technology znalazły się układy pamięci PC2-9000 Ti Alpha VX2 DFI Special Edition, które zostały zoptymalizowane pod kątem współpracy z płytą główną DFI LANParty UT NF590 SLI-M2R.
Wyjątkowo odporny układ scalony
13 września 2007, 08:33NASA stworzyła wyjątkowo wytrzymały układ scalony. Może on nieprzerwanie pracować przez 1700 godzin w temperaturze 500 stopni Celsjusza.
